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AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
綜合2815人已圍觀
簡介今年4月?lián)珹MD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
預(yù)計與N3相比，平臺
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，最高擁有128核心256線程 。平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%